EUV技术能够落地商用,背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦),整个EUV市场已经被他家垄断,现在的7nm工艺节点如此,未来的5nm、3mm节点也会如此。
其实早在2013年,ASML EUV光刻机就投用了,但头几年一直都是试验、试产性质,累计300毫米晶圆产量直到2017年才达到110万块,2018年又生产了90万块,2019年至今累计已达450万块,算下来从2016年到现在年复合增长率高达95%。
其实,全球已部署投产的EUV光刻机也没多少,直到2016才不过区区10台,2018年增加了17台,2019年上半年增加了11台,目前总共38台。
目前投产的EUV光刻机型号都是NXE:3400B,下半年将迎来新的升级版NXE:3400C,每小时可生产最多175块300毫米晶圆——2014年的时候可是每小时智能生产10块左右。
NXE:3400C最大变化是模块化设计,维护更加便捷,平均维修时间将从48小时缩短到8-10小时,支持7nm、5nm。
ASML的下一代EUV光刻机将是EXE:5000系列,面向台积电3nm、Intel5nm工艺,引入High NA(高数值孔径)透镜,从0.33转向0.55,以匹配更先进的制造工艺,预计2023年上市。
至于这种EUV光刻机有多贵,据说三星不久前订购了15台,总价值3万亿韩元,折合人民币约180亿元,那么一台就是12亿元,堪称史上最贵半导体设备了。
来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 5月22日消息,据外媒报道,台积电从
,暗藏后门,可以在必要的时候执行远程锁定! 据《联合早报》报道,荷兰方面
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Twinscan NXE:3800E 已完成安装,新机型将带来更高的生产效率。 ▲
Twinscan NXE:3800E 完成安装 /
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供应商出现了一些阻碍,但公司仍会按照此前设定的计划,在今年年底之前交付 High NA
***;苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后 /
***DUV系统需要许可证 /
***,加强技术合作 /
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