AMD的Ryzen CPU由核心组件（即CCD和CCX）组成。但是什么是CCX，它与AMD处理器中的CCD有何不同？今天，新浪VR就给大家带来一篇较为硬核的技术性文档：

　　影响AMD最近在消费市场取得成功的因素很多。但是，小芯片或MCM设计（多芯片模块）是其核心。它使AMD可以将核心数量增加到消费市场上前所未有的数字，并为各种革命奠定了基础。

　　Ryzen 9 3950X具有16核，而Threadripper旗舰产品3990X具有64核的疯狂内核，与Epyc Rome部件相同。这意味着，即使在多个Team Blue降价之后，在任何给定的价位上，AMD都可以提供比Intel更高的内核，更多线程和更好的多线程性能。

　　这两个功能单元是AMD Ryzen模块化方法的核心。Ryzen处理器的基本单元是CCX或Core Complex，这是具有共享L3缓存的四核CPU模型。在更新的Ryzen 3000零件中，L3的数量更多，被称为“游戏缓存”。

　　使CCX成为Ryzen的基本功能单元是有利有弊。不利的是，由于AMD需要至少支付四个内核的费用，制造的基准成本可能会偏高。但是，事实是Red Team使用两个或三个功能核心抢救了部分功能CCX来创建不同的SKU，这抵消了这一事实。例如，Ryzen 5 3600具有两个CCX，每个CCX禁用一个内核，总共有6个功能内核。

　　但是，尽管CCX是涂硅的基本单位，但在体系结构级别，CCD或Core Chiplet Die是您最低的抽象级别。CCD由两个使用Infinity Fabric Interconnect配对的CCX组成。所有的Ryzen部件，甚至四核部件，都附带至少一个CCD。每个CCX禁用的核数不同。

　　虽然CCXs是硅轻拍的基本单元，在体系结构层次，一个CCD或Core小芯片管芯的抽象的最低水平。CCD由两个使用Infinity Fabric Interconnect配对的CCX组成。所有的Ryzen部件，甚至四核部件，都附带至少一个CCD。

　　记住这一点，看到最大的好处：扩展很容易。英特尔在CPU设计中使用了所谓的整体方法。它制造的每个CPU都有一个具有一定数量内核的离散设计。在进行制造时，特定设计中的所有核心都必须具有完整的功能。英特尔只是丢弃了部分功能部件。对于较小的双核和四核处理器，这很有道理：制造双核处理器的成本更低。

　　但是，由于硅的产量从未达到100%，因此，采用更大的设计，成本将成倍增加。当您拥有10个或更多内核时，实际上可以保证，对于每个功能正常的CPU，英特尔都会丢弃至少一个有缺陷的部件：请记住，只有一个内核不需要运行即可报废该部件。实际上，这意味着英特尔至强HPC产品阵容中的零件超过了五个数字。这也意味着，英特尔可以在单个设计中有效实现的内核数量有一个上限：至强最高可支持28个内核，而AMD的Epyc Rome提供多达64个内核。

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