每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力,Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗,导入2.5/3D IC高端技术的产品,未来有机会进入量产阶段,势必带来更大的成长动能。贵公司在哪些领域助力国产先进封装?
鼎泰高科(301377.SZ)3月28日在投资者互动平台表示,公司在载板领域可为客户提供微钻、铣刀、刷磨轮等产品。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
鼎泰高科:公司的产品主要包括微型钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、自动化设备、功能性膜产品等
鼎泰高科:公司的产品主要包括微型钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、自动化设备、功能性膜产品等
鼎泰高科:公司的产品主要包括微型钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、自动化设备、功能性膜产品等
如何以新质生产力唱好“双城记”?川渝部分全国人大代表“问诊”高新技术企业
巴黎奥运会闭幕,中国登顶金牌榜!孙颖莎代表亚洲登台,汤姆·克鲁斯从天而降!4年后洛杉矶见→